11月8日，快盈viii控股集团控股的上市公司国星光电子公司风华芯电在封装形式上取得新突破，乐成开发出基于扇出头板级封装的D-mode氮化镓半桥� ？� 。该� ？橄喽杂诖臣舷呖蚣芊庾�，� ？樘寤跎俪�67％，电路板布板面积减少30%，尺寸仅为6×7×0.45毫米，整体封装结构更紧凑、产物性能更精彩，能够为快充等消费电子行业市场应用提供更优的技术解决方案 。
▲扇出型D-mode氮化镓半桥� ？槭疽馔�
强化技术创新
塑造竞争新优势
风华芯电此次推出的D-mode氮化镓半桥� ？榇葱陆幽勺灾餮蟹⒌纳瘸鐾钒寮斗庾靶问�，实现了在更狭小的空间内完成更庞大的电气互连、更短的互连线路 。在推动� ？檎逄寤跎佟⒉及宄叽缢跫醯耐�，实现寄生电感、电阻更小，可充实发挥氮化镓质料的高频、高效率的特性，满足消费电子行业市场产物小型化、集成化、高效能化的应用需求 。
▲D-mode氮化镓半桥� ？樯瘸鐾钒寮斗庾安枷呓峁故疽馔�
连续推进“三优”
赋能产物提质增效
基于扇出头板级封装形式，D-mode氮化镓半桥� ？槭迪至恕叭拧蹦勘辏�
性能更优：
为验证� ？榈奶寤托阅�，风华芯电将该� ？橛τ糜�100W的开关电源中 。该开关电源整体尺寸为60×50×27毫米，实验得出� ？樘寤筒及迕婊行Ъ跎�，电源峰值效率可到达95% 。
在热管理方面，电源产物在环境温度为25℃、密封空间内老化电源1小时后的条件下，� ？槲恢米罡呶露任�78.9℃，整个电源最高温度为86.4℃，� ？榉⑸樟康颓疑⑷瓤� 。
可靠性更优
通过将该� ？橛胪ɡ至⒎庾安锒员�，开通速度提升了17.59%，开通损耗下降了10.7% � ？厮鸷牡南灾档�，全面提升了产物的可靠性 。
综合成本更优
在原质料方面，该� ？槲扌杞幽赏�，有利于降低规模生产的封装成本 。同时得益于� ？樾阅艿奶嵘蜕⑷刃枨蟮慕档�，可减少控制系统热设计的成本 。
此外，该� ？榭捎�Si MOSFET栅极驱动器兼容，驱动简便，在保留氮化镓质料最优性能的同时，具备了最高Si MOSFET栅极的可靠性，可为客户提供高性能、高可靠性和高性价比的解决方案 。
▲D-mode氮化镓半桥� ？槭逝涠喑【坝τ�
连续优化结构
加快生长新质生产力
风华芯电作为一家专业从事半导体分立器件、集成电路的研发、生产、封装、测试和销售的国家级高新技术企业，目前拥有20余条国际先进的半导体封装测试自动化生产线，可生产包罗TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP 、QFN 、DFN等在内的20多个封装系列，产物品种数量超1000种，可满足第三代半导体及先进封测市场多元化的应用需求 。
下一步，国星光电及风华芯电将连续深入实施创新驱动生长战略，培育生长新质生产力，推动半导体封测技术更新迭代，不停提高核心竞争力，加快高质量生长法式 。
撰稿：国星光电黄昌、翁雯静
编辑：刘韵
编审：杜文光
